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伏达半导体致力于打造优秀的无线充电发射和接收系统

2018-04-28 来源:  浏览:    关键词:

4月20日,由充电头网举行的【2018(夏日)我国无线充电工业高峰论坛】在深圳满意闭幕。本次活动报名人数达2610人,更有3位特邀嘉宾,8位重量级讲演大咖共享,30 无线充供货商,1000 观展企业,近20家专业媒体参加,可谓阵容强大。本次「2018(夏日)我国无线充电工业高峰论坛」约请无线充电技能专家和资深从业人员对无线充电技能进行全方面剖析与解说,一起讨论无线充电大趋势下,怎么抓住机遇,在风口起飞。

会场内,上海伏达半导体有限公司CEO王新涛首先从充电功率、充电自由度和充电集成度三个方面剖析无线充电的技能现状,给出无线充电的未来趋势。接着对伏达半导体发射端和接纳端的Road Map作了介绍。

一起,伏达半导体也推出了他们的新一代智能全桥™芯片。该芯片集成了全桥MOS和Driver,做到MOS和Driver彻底匹配,提高了功率,能够轻松有效地处理EMI问题。一起,第二代芯片内部也集成了数字解调电路和Q值检测电路。

会场外,伏达半导体展现出了多款选用自家芯片的发射端以及接纳端Demo。

从左至右依次为三线圈10W发射端处理计划、苹果7.5W双线圈发射端处理计划、第二代5W单线圈发射端计划、第二代15W单线圈发射端计划等。

伏达的发射端计划都选用了主控芯片 智能全桥的架构,功能安稳,计划简练。

上图为伏达5W单线圈发射端计划。

上图为10W单线圈发射端计划,支撑三星快充。

上图为定频调压形式的,支撑苹果快充和三星快充的7.5W发射端计划。
除此之外,伏达还展现他们的接纳端计划。

上图为选用伏达全集成接纳端芯片做的15W无线充接纳计划。

上图为现场展现的选用柔性PCB做的接纳端计划。


伏达半导体专心于无线充电整套体系的IC规划、体系、计划规划,致力于打造最优的无线充电发射和接纳体系。

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